Знание о кремниевой пиле

Приведенная ниже информация реорганизована Shenyang Heyan Technology Co., Ltd.

Содержание кремния в кремниевой коре составляет 25,8%, что обеспечивает неисчерпаемый источник для производства монокристаллического кремния. Поскольку кремний является одним из наиболее распространенных элементов в земной коре, преимущество запасов является одной из причин, по которой кремний является основным материалом для фотоэлектрических продуктов, предназначенных для выхода на массовый рынок.

В настоящее время более 40 миллионов транзисторов встроены в кремниевые пластины размером с рисовое зерно. Какой прекрасный проект! Это кристаллизация междисциплинарных совместных усилий и еще одна веха в развитии науки и техники. Кристаллические кремниевые материалы (включая поликристаллический кремний и монокристаллический кремний) являются наиболее важными фотоэлектрическими материалами с долей рынка более 90% и останутся основным материалом для солнечных элементов в течение длительного периода времени в будущем. Технологии производства поликремниевых материалов уже давно находятся в руках 10 заводов 7 компаний в 3 странах, включая США, Японию и Германию, образуя техническую блокаду и рыночную монополию.

Технологии микроэлектроники незаметно проникают в аэрокосмическую, промышленную, сельскохозяйственную и оборонную отрасли и незаметно проникают в каждую семью. Огромная «волшебная сила» маленьких кремниевых пластин находится за пределами нашего воображения.

Введение и принцип действия пилы для резки кремниевых пластин

Силиконовая пила для резки пластин также известна как станок для лазерной резки кремния, лазерная пила для резки. Это применение лазерной пилы для резки кубиков в другой новой области резки кремниевой подложки в электронной промышленности. Лазерная нарезка выполняется путем облучения высокоэнергетическим лазерным лучом на поверхности заготовки для локального плавления и испарения облученной области, тем самым достигая цели нарезки. Поскольку лазер фокусируется специальной оптической системой, чтобы стать очень маленьким пятном, плотность энергии высока. Поскольку механическая обработка является бесконтактной, на саму заготовку не действует механическое прижимающее усилие, и заготовка не легко деформируется. Обладает чрезвычайно низким тепловым воздействием и высокой точностью. Он широко используется при резке и нарезке кубиками солнечных панелей и тонких металлических листов.

Область применения

Лазерная пила для резки в основном используется для резки и резки металлических материалов, кремния, германия, арсенида галлия и других полупроводниковых материалов подложки и может обрабатывать солнечные панели, кремниевые пластины, керамические листы, листы из алюминиевой фольги и т. Д. прекрасный. Обрезка гладкая. В качестве рабочего источника света используется лазер Nd: YAG с непрерывной накачкой звука и переключением добротности. Двумерный верстак управляется компьютером, и различные движения могут выполняться в соответствии с графиком ввода. Выходная мощность велика, точность игры в кости высока, скорость высокая, и можно выполнять кривую и прямую графическую резку.

Модель классификации, характеристики и применение волоконно-лазерной резки

Области применения и рынки: нарезка (резка, нарезка) монокристаллического кремния, поликристаллического кремния, солнечных элементов на основе аморфного кремния и кремниевых пластин в солнечной промышленности.